iPhone Air 2 可能會在 2027 年第一季推出，最新消息也提前點出這款新機的 5 項重點升級。根據分析師 Jeff Pu 的說法，新一代 iPhone Air 會補上第二顆 4,800 萬畫素後鏡頭，還會換上 A20 Pro 晶片、全新無線網路晶片與 5G 晶片。
iPhone Air 2 傳聞 5 大升級一次看
根據 Jeff Pu 提供給 GF Securities 的研究報告，Apple 計畫在 2027 年第一季推出第二代 iPhone Air，也就是外界暫稱的 iPhone Air 2。與現有機型相比，這款新機預計會有以下 5 項新功能。
第一，是新增第二顆 4,800 萬畫素後置鏡頭，預計會是一顆 Ultra Wide 超廣角鏡頭，與現有的 Fusion 主鏡頭搭配使用。這代表 iPhone Air 系列在相機彈性上可望進一步接近其他高階 iPhone 機型。
第二，是動態島可能會再縮小一些。原文沒有提到縮小方式或幅度，但若屬實，視覺上有機會帶來更好的螢幕完整性。
第三，是處理器升級到 A20 Pro，並採用台積電先進的 2 nm 製程。現有 iPhone Air 使用的是 3 nm 製程的 A19 Pro，所以新一代晶片理論上可望帶來更好的效能與功耗表現。
第四，是 Apple 自研的第二代 N2 無線網路晶片。現有 iPhone Air 採用 N1 晶片，支援 Wi-Fi 7、Bluetooth 6 與 Thread，並且能改善 AirDrop 和個人熱點等功能的整體表現與穩定性。若升級到 N2，相關連線體驗可能會再進一步優化。
第五，則是 Apple 第二代 C2 5G 晶片。現有的 C1X 已經被 Apple 稱為 iPhone 史上最省電的傳輸晶片之一，因此後續的 C2 若真的登場，外界關注重點也會放在連線效率與續航能否持續提升。
螢幕尺寸、記憶體與前鏡頭規格可能維持不變
除了上述 5 項升級，Jeff Pu 也提到 iPhone Air 2 預期會延續部分現有規格，包括 6.5 吋螢幕、12 GB RAM，以及 1,800 萬畫素的 Center Stage 前鏡頭。也就是說，Apple 這次若真有更新，重點可能更集中在晶片、通訊與後鏡頭系統，而不是全面翻新所有硬體配置。
在推出時程方面，這份報告指出 iPhone Air 2 可能會和標準版 iPhone 18，以及定位較入門的 iPhone 18e 一起在 2027 年 3 月左右亮相。至於較高階的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及摺疊款「iPhone Ultra」，則預期會在 2026 年 9 月先行發表。這也呼應先前傳聞，Apple 可能開始採用分階段推出 iPhone 的新策略。
資料來源: 蘋果仁
